随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

  电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。

  1.电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线.具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

  7.抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

  电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

  有机硅应用在汽车电子装置上有:粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。

  灌封胶一般使用于各类控制模块上,对元器件做整体、一般性的灌封,以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶,以达到散热的功能。

  雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(HighIntensityDischarge)灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶必须具有良好的粘结性能和优异的介电性能,能防尘和防渗水,起到足够的绝缘保护作用;灌封胶必须比较柔软,能防止焊点的脱落;由于模块内部含有一些发热元件,所以灌封胶需要具有一定的导热作用。

  随着高端行业持续地发展,为了汽车行业设备在使用中的稳定性和持久性,消除环境因素(潮气、盐雾、澳门皇冠。灰尘、振动、热量等)对设备的影响而导致设备的使用可靠性降低,对有机硅材料提出了更加严格的要求。